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エピフォトニクスは、自社クリーンルームを有し、設計、ウエハプロセス、ポストウエハプロセス、実装、評価に渡る一貫したサービスに必要な設備を有しています。
- 設計： シミュレーター、CAD、他
- 成膜： RTA, スパッタリング、他
- 微細加工： アライナー、スピンコーター、、ドライエッチャー、他
- 後工程： ダイサー、研磨機、ワイヤボンダー、ファイバー調芯機、他
- テスト： 挿入損失、偏波依存損失、反射損失、波長依存損失、他
PLZT/PZT成膜・加工
エピフォトニクスは、長年培ったPLZT成膜技術と微細加工技術に基づき、圧電応用のPZT成膜、フォトニクス応用のPLZT成膜、およびこれらウエハの微細加工の受託サービスをご提供致します。
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圧電用PZT成膜（1 um〜3 um on Si）
- 電気光学PLZT成膜（3 um〜8 um）
- 電極層成膜（Pt, Au, Ti, Cr, ITO）
- 微細加工（ドライエッチ、リフトオフ）
ダイシング・研磨
導波路ウエハのダイシングおよび導波路端面の研磨を行います。
ファイバー接続
端面研磨後の光導波路へ光ファイバーの高精度接続を行います。
☆ 上記製品のデータシートおよびサービスの詳細などにつきましては、sales@epiphotonics.comまでお問い合わせ下さい。
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